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PCBA加工定制是電子設(shè)備制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它將電子元器件焊接到印刷電路板（PCB）上。在PCBA加工定制時(shí)，提供準(zhǔn)確、完整的資料至關(guān)重要，這不僅關(guān)乎生產(chǎn)的高質(zhì)量，還影響著生產(chǎn)的及時(shí)性。本文將詳細(xì)介紹定制PCBA加工定制一般需要提供的資料。
2024-12
PCB物料方面：1. 覆銅板：COPPER CLAD LAMINATE，簡(jiǎn)稱(chēng)CCL，或基材2. 銅箔：COPPER FOIL3. 半固化片：PREPREG，簡(jiǎn)稱(chēng)PP4. 油墨：5. 干膜：6. 網(wǎng)紗：7. 鉆頭：二、? PCB產(chǎn)品特性方面及過(guò)程通用知識(shí)：1. 阻抗：IMPEDANCE2. 翹曲度：3. RoHS：4. 背光：5. 陽(yáng)極磷銅球：6. 電鍍銅陽(yáng)極表面積估算方法：7. ICD問(wèn)題三、PCB流程方面常識(shí)：1. 蝕刻因子：Etch Factor2. 側(cè)蝕：3. 水池效應(yīng)：4. A階樹(shù)脂：A-stag
2021-11
高頻概念 高頻pcb指的是高頻電路板。高頻及感應(yīng)加熱技術(shù)目前對(duì)金屬材料加熱效率最高、速度最快，且低耗環(huán)保。它已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)對(duì)金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對(duì)工件整體加熱，還能對(duì)工件局部的針對(duì)性加熱；可實(shí)現(xiàn)工件的深層透熱，也可只對(duì)其表面、表層集中加熱；不但可對(duì)金屬材料直接加……
1 、高頻板應(yīng)用領(lǐng)域高頻及感應(yīng)加熱技術(shù)目前對(duì)金屬材料加熱效率最高、速度最快，且低耗環(huán)保。它已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)對(duì)金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對(duì)工件整體加熱，還能對(duì)工件局部的針對(duì)性加熱；可實(shí)現(xiàn)工件的深層透熱，也可只對(duì)其表面、表層集中加熱；不但可對(duì)金屬材料直接加熱，也可對(duì)非金屬材料進(jìn)行……
Miscellaneous Devices.ddb庫(kù)內(nèi)元件英文名 元件中文名稱(chēng) 4 HEADER~12 HEADER
2021-10
pcb設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。 內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本， 達(dá)到良好的電路性能和散熱性能，在pcb設(shè)計(jì)過(guò)程中，我們要注意以下一些問(wèn)題： 一、焊盤(pán)的重疊 1、焊盤(pán)（除表面貼焊盤(pán)外）的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。 2、多層板中兩個(gè)孔重疊,如一個(gè)孔
布局的DFM要求 1、 已確定優(yōu)選工藝路線，所有器件已放置板面。 2 、坐標(biāo)原點(diǎn)為板框左、下延伸線交點(diǎn)，或者左下邊插座的左下焊盤(pán)。 3 、PCB實(shí)際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合，有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結(jié)構(gòu)要素圖要求。 4、撥碼開(kāi)關(guān)、復(fù)位器件，指示燈等位置合適，拉手條與……
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